2017年是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展的關鍵一年，在IC China與集邦咨詢的共同視角下，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場呈現(xiàn)出蓬勃生機與激烈競合并存的格局。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層與連接層的核心硬件，其技術演進與企業(yè)戰(zhàn)略直接牽引著整個生態(tài)的發(fā)展方向。
一、 主要芯片企業(yè)戰(zhàn)略動作頻仍
- 高通（Qualcomm）：憑借在移動通信領域的絕對優(yōu)勢，高通將其旗艦驍龍平臺的影響力擴展至物聯(lián)網(wǎng)領域，特別是在需要高性能計算和可靠連接的復雜應用場景（如車載信息娛樂、工業(yè)網(wǎng)關）中占據(jù)先機。其推出的低功耗藍牙與Wi-Fi組合芯片，也積極滲透智能家居與可穿戴設備市場。
- 英特爾（Intel）：持續(xù)推動其從PC到“物”的轉(zhuǎn)型，重點發(fā)力于為物聯(lián)網(wǎng)設備提供從邊緣到云的整體計算解決方案。其收購Mobileye更是彰顯了在自動駕駛這一物聯(lián)網(wǎng)尖端應用領域的雄心，旨在整合先進的計算機視覺與數(shù)據(jù)處理芯片技術。
- 恩智浦（NXP）：在被高通收購的進程中（注：該收購案后因監(jiān)管問題未果），恩智浦依然穩(wěn)固其在安全芯片、微控制器（MCU）以及車載電子領域的領先地位。其提供的完整物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案，成為工業(yè)、汽車物聯(lián)網(wǎng)應用的基石。
- 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與展訊：這兩家亞洲芯片設計巨頭在2017年持續(xù)以高集成度、低成本的芯片組，大規(guī)模撬動消費級物聯(lián)網(wǎng)市場，特別是在智能音箱、低成本聯(lián)網(wǎng)模塊等領域增長迅速，推動了物聯(lián)網(wǎng)設備的快速普及。
- 新興力量：包括專注于超低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接的Nordic Semiconductor、深耕NB-IoT與Cat-M1的華為海思等，都在各自細分技術賽道加速布局，推動連接技術向多元化、專業(yè)化發(fā)展。
二、 市場與技術趨勢深度剖析
- 連接技術“多模化”與“分層化”：市場不再追求單一制式。根據(jù)傳輸距離、功耗、數(shù)據(jù)速率和成本的不同需求，形成了清晰的層次：
- 短距：藍牙5.0、Zigbee 3.0、Wi-Fi HaLow等標準持續(xù)演進，在智能家居、個人設備互聯(lián)中扮演主角。
- 廣域：以NB-IoT和eMTC為代表的授權(quán)頻譜低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）在2017年迎來全球規(guī)模商用元年，在智能表計、資產(chǎn)追蹤等領域開始落地；而非授權(quán)頻譜的LoRa、Sigfox也依托生態(tài)建設在特定區(qū)域和場景中蓬勃發(fā)展。
- 邊緣智能（Edge Intelligence）初露鋒芒：隨著物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量激增，將所有數(shù)據(jù)上傳至云端處理既不經(jīng)濟也不實時。因此，在設備端或網(wǎng)關側(cè)集成輕量級AI處理能力成為趨勢。芯片企業(yè)開始推出集成低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU）或增強DSP能力的芯片，以實現(xiàn)本地的數(shù)據(jù)篩選、特征提取和初步?jīng)Q策。
- 安全成為芯片級核心需求：物聯(lián)網(wǎng)設備的安全漏洞可能帶來嚴重后果。2017年，從硬件信任根（Root of Trust）、安全啟動、硬件加密引擎到安全存儲，物聯(lián)網(wǎng)芯片的內(nèi)生安全能力被提升到前所未有的戰(zhàn)略高度，成為產(chǎn)品設計的必備要素。
- 垂直行業(yè)應用驅(qū)動定制化方案：通用芯片難以完全滿足工業(yè)制造、智慧城市、精準農(nóng)業(yè)等復雜場景的特定需求。因此，芯片企業(yè)與行業(yè)解決方案提供商深度合作，提供從芯片、通信協(xié)議到軟件棧的定制化或半定制化參考設計，以加速行業(yè)應用的落地。
- 產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作大于競爭：物聯(lián)網(wǎng)的高度碎片化特性使得任何企業(yè)都難以通吃。2017年，我們看到更多的跨界聯(lián)盟與合作，例如電信運營商、芯片商、模塊商、云平臺服務商共同構(gòu)建從連接到管理的端到端解決方案，以降低開發(fā)門檻，共同做大市場。
三、 網(wǎng)絡技術咨詢視角下的觀察
從網(wǎng)絡部署與集成的咨詢角度看，2017年的物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展帶來了雙重影響：一方面，連接技術的多樣性和芯片集成度的提升，使得網(wǎng)絡架構(gòu)的選擇更加靈活，有助于設計出更優(yōu)性價比和性能的解決方案；另一方面，也對系統(tǒng)集成商的技術選型、協(xié)議適配和安全管理能力提出了更高要求。能夠提供跨協(xié)議、跨平臺、并具備強大安全與數(shù)據(jù)分析能力的整體方案將更具競爭力。
2017年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場在技術迭代、企業(yè)博弈與生態(tài)融合中穩(wěn)步前行。芯片性能的持續(xù)提升、連接技術的百花齊放以及安全與智能特性的強化，共同為物聯(lián)網(wǎng)在各行各業(yè)的規(guī)模化、深度化應用鋪設了堅實的硬件基石。隨著5G技術的逐步成熟和AI的進一步滲透，物聯(lián)網(wǎng)芯片將向著更高效能、更智能、更安全的方向持續(xù)演進，開啟萬物智聯(lián)的新篇章。
